Защитные покрытия

  • Как правило, печатные платы подвержены влиянию окружающей среды (имеется в виду пыль, грязь, влага, микрофлора и многое другое). Кроме того, печатные проводники на наружных слоях оказываются просто без электрической изоляции, что может стать причиной всяческих отказов в работе аппаратуры. Все эти проблемы решаются при помощи защитного изоляционного покрытия. В простейшем случае плата после монтажа всех элементов и промывки покрывается лаком (одним или несколькими слоями). Лак наносится методами окунания, полива или распыления, и под ним оказываются не только все проводники, но и элементы, что не всегда желательно. Некоторые элементы просто не допускают лакировки, например соединители, различные лепестки, контакты и ряд микросхем.
     
  • При окунании лак попадает во все щели и зазоры, в которых он после полимеризации образует сгустки, причиняющие (из-за усадок) механические повреждения, так что в процессе конструирования необходимо редусматривать зазоры, обеспечивающие удаление остатков жидкого лака (в производстве для этого применяется центрифугирование). При любых способах нанесения лак проникает по капиллярам во внутренние полости соединителей и выводит их из строя. Из-за сложностей технологического порядка от лакировки отказываются и защищают печатные платы масками.
     
  • В отличие от лакировки маска не обеспечивает полной защиты всей платы, но снижение общей стоимости производства является главным аргументом в пользу последнего варианта, тем более что при использовании защитной маски решается ряд других задач.
     
  • Одним из эффективных приемов групповой пайки считается пайка волной, при которой монтажная сторона платы с предварительно установленными элементами пропускается над волной расплавленного припоя. Волна омывает печатные проводники и выводы элементов, при этом выполняется групповая пайка всех элементов и припой покрывает все остальные открытые металлические поверхности на плате, а не только места пайки. Этот процесс, при всей его простоте, не обеспечивает стабильного качества пайки на платах с минимальными зазорами между элементами проводящего рисунка: Всегда существует опасность образования перемычек в узких зазорах, поэтому пайка волной (без применения защитных масок) допустима только на платах 1-го и 2-го классов точности. К тому же тратить огромное количество припоя на покрытие проводников, для которых это совершенно излишне, большое расточительство.
     
  • Защитная маска на поверхности ПП оставляет окна только в местах пайки. Она защищает ПП от грязи и случайных замыканий, а также является технологической маской при нанесении гальванического покрытия.
     
  • Для металлизированных отверстий в маске имеются окна в форме контактных площадок. Если плата выполняется по высокому классу точности (5-му или 4-му), то маску делают больше контактной площадки на 0,1 мм. В платах с низким классом точности контактные площадки больше, и размеры окон в маске выполняются по размерам контактных площадок.
     
  • Защитная маска для элементов, монтируемых на поверхность, должна быть в любом случае больше контактной площадки: для рассыпных элементов - на 0,1 мм, а для микросхем с шагом 0,625 мм и менее - всего на 0,05 мм. Допускается, чтобы плотные группы контактных площадок имели общую маску, точнее единое окно для группы плоских контактных площадок, но по возможности этого следует избегать, так как наличие даже узкой полоски защитной маски между смежными КПМ при пайке снижает вероятность их замыкания. Если пайка производится волной припоя, то такое объединение вообще недопустимо.
     
  • При составлении заявки к производству печатных плат, необходимо указать необходимо-ли закрывать переходные отверстия маской. Для маски должны быть созданы отдельные слои (обычно это слой MSKGTP и MSKGBT).
     
  • Для изготовления защитных покрытий в нашей фирме применяются материалы Dynamask фирмы Morton – DM (светло-зеленая матовая), и КМ (темно-зеленая глянцевая).