|
После сверления отверстий заготовки плат попадают на
участок экспонирования. Здесь платы предварительно покрываются
фоторезистом и далее производится экспонирование с негативного
фотошаблона. Эту операцию мы видим на фотографии.
После экспонирования незадубленный фоторезист удаляется и плата готова
к следующей операции металлизации. При использовании негативного
фотошаблона незащищенными, пригодными для металлизации остаются те участки
платы, которые в последующем формируют рисунок печатного монтажа.
|
