Металлизации подвергаются незащищенные фоторезистом
участки платы:
металлизированные поверхности и отверстия.
Отверстия
предварительно металлизируют химическим методом,
а затем вся плата -
гальваническим.
Мы видим установку гальванической металлизации.
Сиреневый
оттенок платам придают участки задубленного фоторезиста,
который служит
маской при металлизации.
Гальванохимическая медь наносится только на те
поверхности платы,
которые не защищены травильным резистом.
Последний слой металлизаци выполняется из сплавов олово-свинец
и служит
травильной маской при операции травления.
|
